在電鍍過(guò)程中，由于銅離子容易在孔的邊沿部份（那是高電流密度區域）快速沉積，而孔的中央部分（即低電流密度區域）的沉積速度則相對地緩慢的多。這樣會(huì )導致銅的沉積分布極不均勻（俗稱(chēng)為"狗骨狀）。以適中的電流密度操作會(huì )出現狗骨狀，以較低的電流密度會(huì )出現筒裂現象，以較高的電流密度操作會(huì )出現燒集現象，這對于電鍍線(xiàn)路板來(lái)說(shuō)無(wú)疑是不能接受的，所以印制電路板中銅的沉積必須使用脈沖周期反（PPR）技術(shù)，我們知道鍍鉑鈦不溶解陽(yáng)極在硫酸和氯化物混合電解液中，使用一段時(shí)間后鉑層會(huì )剝落。貴金屬氧化涂層鈦陽(yáng)極應用于正反向脈沖電鍍有以下特點(diǎn)：

　　1、陽(yáng)極的幾何尺寸保持不變，從而使電流分布得到優(yōu)化；

　　2、陽(yáng)極維護少。不需要經(jīng)常停下生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)清洗和補充陽(yáng)極或更換陽(yáng)極袋，提高了生產(chǎn)率，人工成本降低；

　　3、解決了深孔電鍍的鍍層均勻問(wèn)題，電流效率高，可以承受1000A/ M2電流密度。

　　4、對電鍍液不會(huì )產(chǎn)生污染。正反相脈沖電鍍陽(yáng)極是析氧型電極，以工業(yè)純鈦（TA1）為基材，鈦陽(yáng)極使用壽命長(cháng)，有優(yōu)良的抗腐蝕性能。