1、前言

　　DSA (Dimensionally Stable Anode，尺寸穩定陽(yáng)極)即涂層鈦陽(yáng)極，被視為20世紀電化學(xué)領(lǐng)域中最重要的發(fā)明之一，它是一種以金屬鈦(Ti)作為基體， 在表面涂覆以鉑族金屬氧化物為主要組分的活性涂層的新型不溶性電極。它以具有耐腐蝕性、極距變化小、催化活性高、使用壽命長(cháng)等突出優(yōu)點(diǎn)而取代了傳統的不溶性石墨陽(yáng)極，大量投入工業(yè)化生產(chǎn)， 并廣泛應用于化工、冶金、電鍍、水處理、環(huán)保、海洋、陰極保護等領(lǐng)域中。

　　印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)是電子產(chǎn)品的基本零組件， 也是現代電子構裝技術(shù)的重要環(huán)節。全世界2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為3l6億美元，2003年為345億美元，同比增長(cháng)9.18％。印制電路板中的電鍍是以孔金屬化為中心的綜合了前處理、化學(xué)鍍、電鍍、退鍍等技術(shù)的工藝。PCB是上世紀六十年代開(kāi)始應用于電子產(chǎn)品的，隨著(zhù)電子元件的高密度化和集成化，單面和雙面線(xiàn)路板已經(jīng)不能滿(mǎn)足高密度和微型化的需求，因此多層印制線(xiàn)路板技術(shù)應運而生?，F在，對電鍍技術(shù)要求更加高的多層板的孔化及圖形電鍍技術(shù)， 代表著(zhù)一個(gè)國家電子工業(yè)的水平。

　　另一方面，隨著(zhù)PCB行業(yè)的發(fā)展，它對環(huán)境產(chǎn)生的污染也是必然的。PCB生產(chǎn)過(guò)程對環(huán)境產(chǎn)生的污染主要是廢水、廢液、廢氣以及廢品(渣)等，由于國內的種種原兇，這些污染是存在的，而且還會(huì )越來(lái)越嚴重。在這種情況下， 清潔生產(chǎn)也被提上了日程。

　　目前采用電化學(xué)處理方法來(lái)處理PCB行業(yè)的廢水、廢液不會(huì )對環(huán)境產(chǎn)生二次污染， 得到業(yè)內人士的青睞。而DSA涂層鈦陽(yáng)極作為電解環(huán)節中的電極，以其鍍件質(zhì)量高、電能消耗小、尺寸穩定、電極不溶解等優(yōu)勢在PCB電鍍工藝和清潔生產(chǎn)中必然會(huì )有廣闊的應用前景。

　　2、DSA在PCB生產(chǎn)中應用的可行性

　　2.1 技術(shù)成熟方面

　　2.1.1 DSA在電解行業(yè)中的技術(shù)成熟性DSA作為不溶性電極，目前應用最廣泛的行業(yè)是氯堿工業(yè)。電解食鹽水溶液制取氯氣和燒堿時(shí)，陽(yáng)極上主反應為析氯反應，副反應為析氧反應，RuTi涂層電極的使用， 具有損耗量極小，析氯電位大幅度降低、尺寸形狀穩定、產(chǎn)生的氯氣氣泡容易脫離、在電解液中不滯留等優(yōu)點(diǎn)，到20世紀80年代末氯堿工業(yè)用鈦電極在日本已有1×105m2以上，全世界有1×106m2以上?？梢哉f(shuō)全世界應用DSA作為不溶性陽(yáng)極進(jìn)行電化學(xué)反應的技術(shù)已經(jīng)很成熟。

　　2.1.2 DSA在PCB生產(chǎn)流程中的技術(shù)可行性,對于電鍍工藝來(lái)說(shuō)，目前在PCB行業(yè)中絕大部分都是采用可溶性陽(yáng)極(溶解型陽(yáng)極)的電鍍方法，以鍍銅來(lái)舉例說(shuō)明，鍍銅中的陽(yáng)極是由陽(yáng)極網(wǎng)籃和籃內的磷銅球以及包裹在籃外的陽(yáng)極袋組成，陰極則是需要鍍上銅的鍍件--線(xiàn)路板，在酸性鍍銅槽內，陽(yáng)極籃內的銅球不斷溶解成Cu2+,當Cu2+均勻擴散到陰極后，吸收電子，還原成金屬銅，沉積在線(xiàn)路板上，形成均勻、光亮的鍍層。陰陽(yáng)兩極發(fā)生的主要反應如下：

　　陽(yáng)極：Cu— Cu2++2e-

　　陰極：Cu2++2e- 一 Cu

　　這種可溶性陽(yáng)極的使用有它的優(yōu)點(diǎn)，如可以方便連續地穩定鍍液中銅離子含量，減少勞力資源，但也有很大的缺陷:(1)對電流密度的要求很高，高密度會(huì )容易引起陽(yáng)極鈍化和氧化膜的生成,從而使陽(yáng)極溶解太慢或停止，形成不溶解陽(yáng)極，產(chǎn)生氧氣，過(guò)多的消耗電鍍液銅離子和其它光亮劑；(2)可溶性陽(yáng)極一般要含0.03％加0.06％的磷，目的是防止高電流密度電極的鈍化和極化，但是磷的加入，增加了生產(chǎn)成本；(3)使用這種可溶性的陽(yáng)極，不可避免的會(huì )有一些陽(yáng)極泥的產(chǎn)生，對電解液造成一定程度的污染，從而影響鍍件的質(zhì)量：(4)銅球沒(méi)有完全裝滿(mǎn)或銅球之間發(fā)生“橋接”，則籃內表面保護性的鈦氧化層會(huì )受到損壞，縮短了鈦籃的使用壽命。

　　在PCB電鍍中使用不溶解性陽(yáng)極的新工藝，一般都要求提供一個(gè)Cu2+補充系統，用來(lái)維持Cu2+濃度的穩定。用HDI(高密度互連板)的電鍍銅來(lái)說(shuō)，比較典型的是在不溶性陽(yáng)極系統之外再添加一個(gè)裝有銅球的銅再生槽,由再生槽將銅溶解再通過(guò)泵輸送到電鍍槽中去。

　　2.2 提高產(chǎn)品質(zhì)量方面：使用不溶的涂層鈦陽(yáng)極后，是從以下三個(gè)方面來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量的：(1)對于鍍件表面分布來(lái)說(shuō)，很大程度上取決于陽(yáng)極條件，當陽(yáng)極得到很好的維護時(shí)，其結果是可以接受的，但是溶解型陽(yáng)極容易鈍化，隨著(zhù)每小時(shí)電鍍的進(jìn)行,鈍化越來(lái)越明顯，使得鍍層的分布變差，不溶性電極就不存在這個(gè)問(wèn)題，鍍件的表面分布不會(huì )受電鍍時(shí)間的延長(cháng)而變差,即提高了鍍件的質(zhì)量。(2)陽(yáng)極不溶解，不會(huì )有陽(yáng)極污泥的生成，進(jìn)而就不會(huì )污染電鍍溶液,再加上對循環(huán)的電解液進(jìn)行了過(guò)濾循環(huán)，鍍件質(zhì)量更高。(3)DSA涂層鈦陽(yáng)極尺寸穩定，在電解過(guò)程中；電極間距離不變化，可保證電解操作在槽電壓穩定;情況下進(jìn)行，對兩極提供了一個(gè)穩定的反應體系，有利于提高鍍件的質(zhì)量。

　　2.3 增加經(jīng)濟效益方面：(1)采用DSA涂層鈦陽(yáng)極的電鍍系統以后，不需要使用磷銅球，而改為使用造價(jià)低的銅球，同時(shí)也可以利用生產(chǎn)中再生的銅，減少了生產(chǎn)成本,也就增加了經(jīng)濟效益。(2)把硫酸亞鐵加入到鍍電解液中去，陽(yáng)極的反應變?yōu)镕e2+氧化生成Fe3+，從而消滅了陽(yáng)極表面處任何氧氣的逸出，并減少了電鍍液銅離子和其它添加劑的消耗，節約了成本。(3)DSA陽(yáng)極的工作電壓低，因此電能消耗小，可節省電能的消耗，減少生產(chǎn)成本。

　　2．4 加強生產(chǎn)管理方面: 采用新的系統之后，有以下幾個(gè)管理方面的優(yōu)點(diǎn)：(1) 采用獨立的兩個(gè)系統，對電流密度的要求大大降低， 高密度的電流密度不存在對銅球表面造成鈍化和形成氧化膜，減去了定期清洗磷銅球的工作。(2) 兩個(gè)獨立的系統，電鍍系統中沒(méi)有電解污泥產(chǎn)生，電解液管理更加方便。(3) 目前使用陽(yáng)極袋，要經(jīng)常清洗并檢查(大約每周一次)其是否破損，操作比較繁瑣，陽(yáng)極袋一旦破損，對生產(chǎn)造成的損失也是很大的，同時(shí)也給生產(chǎn)的管理帶來(lái)很大的不便，新系統中無(wú)陽(yáng)極袋，省去了一些管理上的麻煩。

　　3、結語(yǔ)

　　在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，電鍍工藝采用DSA涂層鈦陽(yáng)極，不僅可以提高鍍件的質(zhì)量，而且可以減低生產(chǎn)成本、提高經(jīng)濟效益，方便生產(chǎn)管理。同時(shí)，在PCB清潔生產(chǎn)過(guò)程中,采用DSA的電解方法來(lái)處理蝕刻廢液，回收銅并且實(shí)現蝕刻廢液的再生同樣可行，這種做法不僅可以減少對環(huán)境的污染，同時(shí)也可以給企業(yè)帶來(lái)很大一部分的經(jīng)濟效益。DSA涂層鈦陽(yáng)極至發(fā)明以來(lái)，在世界各個(gè)工業(yè)的電解行業(yè)中得到了廣泛的應用，而作為電子行業(yè)主要產(chǎn)品的PCB,幾乎在所有的電子產(chǎn)品中使用，其發(fā)展的速度也是非?？焖俚?，近十幾年來(lái)，我國PCB工業(yè)每年以1 5％以上的高速度發(fā)展，已跨進(jìn)世界PCB大國之列一，兩者的有機結合必然會(huì )帶來(lái)極大的效益。