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鈦陽(yáng)極新的發(fā)展和展望之析氧脈沖電鍍的應用

發(fā)布時(shí)間: 2022-11-23 瀏覽:501

  反向脈沖電鍍技術(shù),是PCB鍍銅制程中針對高縱橫比通孔獲得良好貫通能力的最主要手段。自上世紀90年代安美特開(kāi)發(fā)出一整套水平脈沖電鍍流程并申請專(zhuān)利以來(lái),受限于專(zhuān)利保護,其他公司無(wú)法應用這套電鍍技術(shù)。在這個(gè)水平脈沖電鍍工藝中,電鍍液中添加了一定量的鐵離子以后,巧妙地將陽(yáng)極反應由電解水的析氧反應,轉變?yōu)閬嗚F(II價(jià))離子氧化為鐵(III價(jià))離子的反應。針對鐵離子體系,適用于反向脈沖電鍍條件的鈦陽(yáng)極,大規模投入使用已超過(guò)十年時(shí)間。然而,正是由于大量鐵離子的存在,導致了最終鍍銅層外觀(guān)的光亮度不足,一定程度上影響了產(chǎn)品的外觀(guān),因此最近三四年,不含鐵離子的析氧反向脈沖的需求重新浮出水面。

  析氧反向脈沖應用對于陽(yáng)極的設計提出了非常高的要求,主要體現在以下兩點(diǎn):鈦陽(yáng)極涂層必須適用于反向脈沖電鍍條件,達到一定的使用壽命;鈦陽(yáng)極涂層必須能在析氧反應條件下做到對添加劑消耗量的削減和控制,維持合理的電鍍成本。由于這兩個(gè)要求在涂層設計上是兩個(gè)完全不同的方向,如何對鈦陽(yáng)極涂層進(jìn)行設計是非常大的挑戰。

  大約3年前,我司在市場(chǎng)上開(kāi)始進(jìn)行小規模的測試和驗證。從最近一年的反饋結果看,推出的適用于析氧反向脈沖的鈦陽(yáng)極,已經(jīng)可以做到運行成本(添加劑消耗量)和陽(yáng)極使用壽命的平衡。同時(shí),析氧脈沖電鍍的應用市場(chǎng)正一步步被打開(kāi),在今后幾年中,有望逐漸提升市場(chǎng)占比并取代部分水平脈沖電鍍的市場(chǎng)份額。


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