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鈦陽(yáng)極新的發(fā)展和展望之高電流密度填孔電鍍的應用

發(fā)布時(shí)間: 2022-11-23 瀏覽:547

  使用不溶性鈦陽(yáng)極,可以提升電鍍的電流密度,從而增加電鍍設備的產(chǎn)能,這只是鈦陽(yáng)極具備生產(chǎn)效率的前提條件。但是,這個(gè)優(yōu)點(diǎn)要真正落地,需要設備設計以及相應的電鍍添加劑的配合。原先由于電鍍添加劑的限制,使用鈦陽(yáng)極并沒(méi)有能真正提升很多填孔制程的電流密度(高電流密度無(wú)法完成填孔),因此鈦陽(yáng)極并沒(méi)有真正在提高生產(chǎn)效率上與磷銅球拉開(kāi)差距。最近二三年來(lái),隨著(zhù)高電流密度填孔藥水的成熟和推廣,可以將填孔電流密度提升2~3倍(從原先不超過(guò)2 ASD提升到5~6 ASD)。

  針對高速填孔電鍍的需求,鈦陽(yáng)極的涂層設計上也需要進(jìn)行相應調整,主要針對兩方面:一方面是需要設計出適應這種新型電鍍添加劑的涂層,使電鍍添加劑的消耗量維持在合理水平(由于新的電鍍條件使用了更高的電流密度和更高的藥水溫度,使電鍍添加劑尤其是光亮劑的消耗量水準有了顯著(zhù)的增加,這就需要陽(yáng)極本身對于電鍍添加劑的消耗量水準需要進(jìn)行一定的削減以平衡電鍍成本);另一方面,更高的電流密度導致涂層壽命的縮短,這就需要對涂層設計進(jìn)行調整,使涂層結構穩定并延長(cháng)涂層的使用壽命。