陽(yáng)極涂層的設計工作，是陽(yáng)極制造商的核心價(jià)值體現。鈦陽(yáng)極是一種高度定制化的產(chǎn)品，其高度定制化不僅通過(guò)基材多變的加工形狀體現，更重要的是針對客戶(hù)端的需求，選取合適的涂層配方設計，以最終滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化需求為最終目標。具體來(lái)說(shuō)，陽(yáng)極涂層設計通常從貴金屬含量和涂層結構的設計兩個(gè)方面來(lái)進(jìn)行考慮。針對適用于PCB鍍銅制程的陽(yáng)極，貴金屬含量主要是指銥金屬的含量；而涂層結構則包含了各式涂層具體原材料種類(lèi)的選用、涂層配比的調整、涂層涂覆先后次序的改變等各種加工制造環(huán)節的設計。

　　具體涂層設計的思路又是如何呢？

　　首先，陽(yáng)極涂層的設計需要與具體的電鍍條件相適配。PCB鍍銅條件有直流電鍍和反向脈沖電鍍之分，而兩種鍍銅條件相適配的涂層設計是完全不同的。如果選用了錯誤的涂層設計，不僅無(wú)法滿(mǎn)足電鍍產(chǎn)品最終的要求，陽(yáng)極的壽命和表現也會(huì )出現嚴重的問(wèn)題。

　　其次，陽(yáng)極涂層如何達到壽命要求，主要依靠實(shí)際使用條件，以及客戶(hù)預期壽命要求等具體情況綜合考慮。決定貴金屬含量多少，不只是根據陽(yáng)極過(guò)電量多少進(jìn)行簡(jiǎn)單轉化，還需要根據使用條件，例如藥水中有機物含量的多少，是否具有嚴重影響陽(yáng)極壽命的物質(zhì)存在（例如氟），設備是否具有設計缺陷導致的陽(yáng)極無(wú)法正常工作等多種因素確定。同時(shí)，如果對涂層結構設計進(jìn)行優(yōu)化，也能在一定程度上降低貴金屬消耗率。因此選擇適合的涂層設計方案比簡(jiǎn)單規定貴金屬含量更為符合實(shí)際和更為重要。

　　再次，針對添加劑消耗量的控制要求，這是陽(yáng)極涂層設計最為核心的部分。簡(jiǎn)單而言，控制添加劑消耗量，需要對具有高度催化活性的涂層進(jìn)行一定的屏蔽，使其減少對添加劑的直接接觸機會(huì )。通常，我們將這類(lèi)特殊的涂層稱(chēng)之為隔離涂層（barrier coating）。同時(shí)，針對各廠(chǎng)商的添加劑，以及添加劑性質(zhì)的不同，我們也需要對涂層設計進(jìn)行相應的優(yōu)化和適配。通過(guò)改變涂層性質(zhì)（例如表面粗糙度、表面能、電荷性質(zhì)等），可以針對某些添加劑做出針對性吸附或排斥，從而一定程度上調整某些添加劑的消耗量水準?？偠灾?，涂層的設計真正體現了陽(yáng)極高度定制化以及廠(chǎng)商核心專(zhuān)業(yè)能力和競爭力。