可溶性陽(yáng)極的陽(yáng)極反應過(guò)程相對比較簡(jiǎn)單，發(fā)生的最終反應是銅（0價(jià)）轉化為銅離子（+2價(jià)），其副反應也會(huì )部分產(chǎn)生銅離子（+1價(jià)）；而不溶性陽(yáng)極的陽(yáng)極反應是通過(guò)鈦陽(yáng)極表面的貴金屬氧化物涂層參與的一個(gè)電催化反應過(guò)程，其基本反應是電解水的陽(yáng)極反應，最終產(chǎn)物是氧氣和氫離子。在這個(gè)反應過(guò)程中，不僅涂層會(huì )導致鍍液中的添加劑通過(guò)接觸造成大量分解，同時(shí)反應會(huì )產(chǎn)生包括氧原子、羥基自由基等具有強氧化性的中間產(chǎn)物，也會(huì )造成添加劑的額外分解。這就造成了使用不溶性陽(yáng)極一個(gè)非常大的障礙——相比可溶性陽(yáng)極，不溶性陽(yáng)極會(huì )造成額外的添加劑消耗，使PCB鍍銅制程運行成本顯著(zhù)上升。