鈦容易氧化，在表面生成氧化薄膜，因此降低基體的導電性，采用基體上鍍 銀的方法來(lái)提高電極導電性，一般鍍銀厚度20um就可以消除鈦和PbO2鍍層間很大的接觸電阻，并 可提高電極導電性7-15倍，增強PbO2與基體結合的牢固度。

　　鈦和Pb02層之間的接觸電阻較大，a-Pb02都都在( 0. 3一5) x 104 范圍。電鍍銀層后，R。等于 零。

　　鍍銀條件:AgCN 30g/L,  KCN 48. 5g/L,  K2C03 3L,25度極電流密度為1 A/dm}，時(shí)間為30  min，鍍層厚度約20 um

　　但如果二氧化鉛鍍層中存在貫穿鍍層的針孔，銀鍍層會(huì )發(fā)生陽(yáng)極溶解，使電阻增大，二氧化 鉛鍍層會(huì )從基體上剝落下來(lái)。